東莞優選銅錫粉廠家

熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達到降低的松裝密度的效果。該工序的關鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過程中，控制雜質的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導電性。

東莞優選銅錫粉廠家

以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時間內進行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結塊現象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質量分數)，表明還原充分。由于不同用戶對;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產品性能穩定，還原后的粉末需進行分級，然后根據使用的不同要求進行合批包裝后即成成品

東莞優選銅錫粉廠家

效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起，必須經過傳統處理工藝才能再次提純，耗時費工。終導致該行業效益較低，且風險大，影響周邊環境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學性能，廣泛應用于電子、涂料、催化、醫學等領域。目前制作精細銅粉其傳統生產工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復雜、成本高、產量少、能耗高，且容易產生污染，難以適應大量應用的需求。

東莞優選銅錫粉廠家

電解法制備的實驗過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環流量為18L/min，通過改變傳統進液口和平行流進液口流量的比例以及平行流進液口位置，研究電解液循環模式對電流效率、電解能耗和性能的影響。

東莞優選銅錫粉廠家

成功利用PCB邊角料生產出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經深入到顆粒內部，呈現明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發生了顯著的氫脆。根據需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。